大気では、血しょう炎がノズルを去るとすぐ、多量の空気は環境から引かれる。スプレーの間隔が100mmのとき、空気取り入れ口は血しょうの90%以上を説明できる。大気血しょう噴霧プロセスでは、金属粉はひどく酸化する。さらに、ある有毒物質は大気に（ベリリウムおよびベリリウムの酸化物のような）吹きかけることができない。上記の問題を解決できるためには、低圧血しょう噴霧で提案された。真空血しょう噴霧、別名低圧血しょう噴霧は、大気圧の下の低い真空との閉鎖したスペースの血しょう（制御環境の噴霧の技術）噴霧である。
制御可能な環境の噴霧の技術は血しょう噴霧の私達の理解に1つの一歩前進を踏む。完全な制御の下で環境を保つためにスプレー・ブースの吹き付け器を作動させなさい。コーティングの特徴はこのようにである標準的な大気環境で作り出してが不可能作り出した。環境は真空の近くで（低くとして50 mPaとして）および高められた圧力（4までPa）の範囲で変えることができる。スプレー・ブースで吹きかかることを選択はスプレー材料が加えられるある特定の物質と反応する必要があるのでまたはペンキや基質の汚染を防ぐことができる。
制御可能な大気血しょう噴霧の原則は血しょう吹き付け器を気密室に置き、マニピュレーターによって作動させることである。真空状態へ小屋をポンプでくむことは真空血しょう噴霧である（VPS）。小屋は低圧の状態にあるとき、低圧の真空血しょう噴霧になる（LPPS）。機関室の大気は不活性大気または他の保護大気のどれである場合もある。環境または制御可能な大気の低圧が原因で、血しょう炎の流れはより長くなる、粒子はもっと十分に熱される、酸化は減り、コーティングの質はかなり改善される。それが沈殿させたダイヤモンドのフィルムおよび超伝導体の酸化物のコーティングを準備するのに使用することができる。
このプロセスによって作り出されるコーティングに多くの利点がある。コーティングによい小型であること、強い付着が、汚されないあり、金属コーティングに酸化物がない。陶磁器および他の非金属コーティングはnon-reactive大気で満ちていたスプレー・ブースで持っている高い純度を吹きかかった。さらに、タングステンのような高い融点の金属コーティングの適用はまた非常に巧妙である。吹き付け器と工作物間の間隔以来大気噴霧の条件で程に重要、構成制御が簡単になるではない。均一血しょう羽毛のプロフィールが原因で、「焦点点直径」は大きい場合もある従って噴霧プロセス時間は非常に短くすることができる。さらに、コーティングの粒子の大気冷却の不在はコーティングの治癒プロセスが比較的遅いことを意味する。大気圧血しょうコーティングにほとんど中間膜「薄片」がないし、コーティングの結晶構造は投げる材料のそれに近い。
低い真空の環境では、非移されたプラズマ アークのジェット機はより厚く、細長くなるので、伝導性チャネルを形作るために工作物の表面がによって既に接触してしまった従って移動アークはそれで重ねることができる。コーティングが滑らかな表面で結合され、インターフェイスで拡散するように改善する移動アークが工作物の表面を、表面の酸化物の層および汚染を取除くために放出させるのに使用され、より高い温度に、それにより接着強さを工作物を熱することができる。コーティングの厚さはまた無制限である場合もある。、騒音の汚染および環境に塵はまた閉鎖した部屋で吹きかかるときそれに応じて解決する。
大気血しょう噴霧と比較されて、低真空の環境の噴霧に次の驚くべき特徴がある:
1. 血しょうジェット機の速度そして温度は大気圧血しょう噴霧のそれよりかなり高い。より低い圧力、より高いジェット機の速度および温度。
2. 血しょうジェット機の高温地帯の粉の滞在時間は増加する、暖房は均一であり、飛行速度はより速い。
3. 基質の表面の予備加熱の温度は非常に増加することができる;基質はまた逆の移動アークとそれによりコーティングと基質間の結合を改善する酸化物および土を、取除くために放出させ、きれいにすることができる。
4. 完全の粉および基質の表面は酸化を避けるために、およびさまざまで活動的な金属の物質的なコーティング準備することができる。
5. 上記の理由が原因で、コーティングの接着強さは非常に改善される、気孔率は非常に減る、コーティングの残留圧力は減り、コーティングの質はかなり改善される。
6. 真空血しょう噴霧装置は複雑にされ、高く、促進し、適用することを非常に困難にする。